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正確看待TDK貼片電容焊接工藝，許多人對(duì)TDK貼片電容的焊接工藝的焊接工藝不太了解，造成貼片電容焊接時(shí)毀壞，貼片電容通常情況下都會(huì)有一個(gè)耐熱，可是耐熱并不代表它能夠持續(xù)在高溫下中，所以TDK電容代理商深圳智成帶您了解正確的TDK貼片電容在pcb板里的恰當(dāng)焊接工藝。

1、先往焊層上刷助焊膏，再換電烙鐵處理一遍，防止焊層電鍍錫欠佳或被氧化，導(dǎo)致拉錫危害焊縫質(zhì)量，貼片電容一般無(wú)需要獨(dú)特就可以電焊焊接。

2、用鑷子將貼片電容夾放到PCB板里，貼片電容容積不大應(yīng)注意別掉了。把貼片電容放到相對(duì)應(yīng)的部位，保證電容器方位擺放恰當(dāng)后。把電烙鐵溫度調(diào)至320攝氏度左右，最高溫一般在480℃,但是一般設(shè)定到320~400度以上就行了，再好得話電烙鐵頭非常容易空氣氧化。

3、用電烙鐵頭尖沾上錫，用鑷子往下按著已指向方位的貼片電容，在貼片電容的一側(cè)再加上少量錫，固定好一邊后，可以直接對(duì)一邊的腳進(jìn)行焊接，用鑷子按住確保元器件固定不動(dòng)而無(wú)法挪動(dòng)。在焊完了查驗(yàn)方向是否合理。假如方向錯(cuò)誤或是偏位并沒(méi)有電焊焊接好那么需要用電烙鐵再次燙融電焊焊接處重新規(guī)劃，切記不能燙很久。

4、焊完了，吸掉多余焊錫絲，防止造成一切短路故障和鋼筋搭接。然后用鑷子查詢(xún)有沒(méi)有空焊，查詢(xún)結(jié)束后，從主板上清除助焊劑。

5、最先給焊層上錫，不宜過(guò)多，恰好覆蓋住焊層就可以了;并把貼片電容摁在必須電焊焊接位置上，先焊一邊將貼片電容固定好，電容器被確定后，再學(xué)會(huì)放下一個(gè)貼片電容，以同樣的方法電焊焊接一邊，如果你把必須焊接電子元器件所有焊上之后(確保在一條直線上)，那么就能把pcb板轉(zhuǎn)動(dòng)電焊焊接另一邊，用錫絲再逐一電焊焊接，這樣的方式還是比較迅速的，前提是你要確保焊第一旁的情況下確保元器件被固定好了，不然會(huì)有電焊焊接不穩(wěn)固或是歪斜掉。老手可把握，對(duì)電焊焊接腳較多的電子器件也很有效。

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