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  • 貼片電容的選型與電路設(shè)計(jì)考慮

    貼片電容的選型與電路設(shè)計(jì)考慮

    2024-3-22

    在電路設(shè)計(jì)中,正確選擇和配置貼片電容是確保電路性能和可靠性的關(guān)鍵步驟。本文將探討貼片電容的選型原則以及在電路設(shè)計(jì)中的相關(guān)考慮。 一、貼片電容的選型原則 容量與容差:根據(jù)電路需求選擇合適的電容量和容差。例如,濾波電路可能需要較大的電容量以減小電源紋波,而定時(shí)電路則對電容的精確度有較高要求... [查看詳細(xì)]

  • TDK鐵氧體磁鐵在負(fù)溫度范圍內(nèi),磁力(Br)是否會(huì)與系數(shù)一樣發(fā)生上升?

    TDK鐵氧體磁鐵在負(fù)溫度范圍內(nèi),磁力(Br)是否會(huì)與系數(shù)一樣發(fā)生上升?

    2024-3-21

    我們要探討TDK鐵氧體磁鐵和釹磁鐵在負(fù)溫度范圍內(nèi),其磁力(Br)是否會(huì)隨溫度系數(shù)上升。首先,我們需要了解兩種磁鐵的特性及其與溫度的關(guān)系。 對于鐵氧體磁鐵:在-40℃之前,Br會(huì)隨溫度系數(shù)而上升,但Bd(磁感應(yīng)強(qiáng)度?)還與磁導(dǎo)系數(shù)相關(guān),因此其變化并不確定。對于釹磁鐵:在-40℃之前,Br會(huì)隨溫度系數(shù)而上升,同時(shí)Bd... [查看詳細(xì)]

  • TDK鐵氧體磁鐵的殘留磁通密度(Br):理解永磁性能的關(guān)鍵指標(biāo)

    TDK鐵氧體磁鐵的殘留磁通密度(Br):理解永磁性能的關(guān)鍵指標(biāo)

    2024-3-21

    TDK鐵氧體磁鐵的殘留磁通密度(Br)是一個(gè)重要的物理參數(shù),用于描述磁鐵在磁化飽和后,即使外部磁場消失,仍能保持的磁通密度。這個(gè)參數(shù)對于理解磁鐵的磁性能以及其在各種應(yīng)用中的表現(xiàn)至關(guān)重要。 首先,我們需要明確什么是磁通密度。磁通密度,也稱為磁感應(yīng)強(qiáng)度或B場,是描述磁場強(qiáng)度的一個(gè)物理量。在磁鐵中,磁通密... [查看詳細(xì)]

  • TDK-Lambda電源供應(yīng)大揭秘:品質(zhì)與性能的雙重保證

    TDK-Lambda電源供應(yīng)大揭秘:品質(zhì)與性能的雙重保證

    2024-3-20

    在電子設(shè)備領(lǐng)域,穩(wěn)定可靠的電源供應(yīng)是確保設(shè)備正常運(yùn)行的關(guān)鍵。TDK-Lambda作為全球知名的電源供應(yīng)商,以其卓越的品質(zhì)和出色的性能贏得了廣大用戶的信賴。深圳智成電子作為TDK-Lambda的一級代理商,在中國地區(qū)擁有廣泛的客戶基礎(chǔ)和良好的市場口碑,是深圳地區(qū)TDK-Lambda代理商中實(shí)力較強(qiáng)的一家。 TDK-Lambda的電源產(chǎn)... [查看詳細(xì)]

  • 10mm寬、1030um厚粘合劑層如何影響TDK Ag薄膜附著?

    10mm寬、1030um厚粘合劑層如何影響TDK Ag薄膜附著?

    2024-3-20

    使用寬約10mm、厚約1030um的粘合劑層對TDK的Ag薄膜的附著過程會(huì)產(chǎn)生多方面的影響。首先,我們需要了解TDK的Ag薄膜的基本特性。TDK的Ag薄膜是一種透明且導(dǎo)電的材料,其導(dǎo)電層由銀合金構(gòu)成,并經(jīng)過特殊的工藝沉積在PET載體上。因此,這種薄膜在電子、顯示技術(shù)等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。 在附著過程中,粘合劑層的選擇和應(yīng)... [查看詳細(xì)]

  • TDK銀薄膜與銅電極的附著技術(shù):電子設(shè)備性能提升的新途徑

    TDK銀薄膜與銅電極的附著技術(shù):電子設(shè)備性能提升的新途徑

    2024-3-20

    將銅電極附著在TDK銀薄膜(Ag膜)上對于提高電子設(shè)備的性能和可靠性至關(guān)重要,這主要基于以下幾個(gè)方面的考量: 首先,銀(Ag)作為一種優(yōu)秀的導(dǎo)電材料,具有極高的電導(dǎo)率和良好的穩(wěn)定性。TDK銀薄膜作為透明導(dǎo)電膜,不僅繼承了銀的這些優(yōu)良特性,而且由于其薄膜的形態(tài),使其在應(yīng)用上具有更大的靈活性和廣泛的適應(yīng)性。... [查看詳細(xì)]

  • 專家分享:銅電極與TDK FleClear導(dǎo)電膜的高效連接技巧

    專家分享:銅電極與TDK FleClear導(dǎo)電膜的高效連接技巧

    2024-3-20

    要確保銅電極能夠有效地附著在TDK的透明導(dǎo)電膜FleClear上,我們需要遵循一系列精細(xì)的步驟和注意事項(xiàng)。以下是詳細(xì)的操作流程: 首先,選擇適當(dāng)?shù)牟牧虾凸ぞ呤侵陵P(guān)重要的。除了銅電極和FleClear透明導(dǎo)電膜外,我們還需要準(zhǔn)備適當(dāng)?shù)恼澈蟿┗驅(qū)щ娔z,以及確保工作環(huán)境的清潔度。這些材料的選擇應(yīng)基于其機(jī)械強(qiáng)度、導(dǎo)電性... [查看詳細(xì)]

  • 電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與生產(chǎn)中的關(guān)鍵控制點(diǎn):溫度、偏轉(zhuǎn)、熱沖擊與濕度穩(wěn)態(tài)

    電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與生產(chǎn)中的關(guān)鍵控制點(diǎn):溫度、偏轉(zhuǎn)、熱沖擊與濕度穩(wěn)態(tài)

    2024-3-19

    在測試電子產(chǎn)品時(shí),溫度特性、偏轉(zhuǎn)、溫度循環(huán)熱沖擊和濕度穩(wěn)態(tài)等特性對產(chǎn)品性能的影響至關(guān)重要。以下是對這些影響因素的詳細(xì)分析,以及在產(chǎn)品設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過程中如何進(jìn)行控制以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性的建議。 一、溫度特性的影響: 電子產(chǎn)品的性能往往受溫度影響,過高或過低的溫度都可能導(dǎo)致產(chǎn)品性能下降或失效。... [查看詳細(xì)]

  • 小心!噴嘴高度調(diào)整錯(cuò)誤,可能會(huì)對貼片電容器造成損壞?

    小心!噴嘴高度調(diào)整錯(cuò)誤,可能會(huì)對貼片電容器造成損壞?

    2024-3-19

    在機(jī)械操作中,噴嘴高度的調(diào)整是至關(guān)重要的,因?yàn)樗苯佑绊懙劫N片電容器在制造和組裝過程中的精確性和穩(wěn)定性。如果噴嘴高度調(diào)整不當(dāng),可能會(huì)對貼片電容器造成以下幾種損壞: 電容器破損:噴嘴高度過高或過低都可能導(dǎo)致電容器在貼片過程中受到機(jī)械沖擊。過高的噴嘴可能會(huì)在放置電容器時(shí)施加過大的壓力,導(dǎo)致電容器... [查看詳細(xì)]

  • 貼片電阻功率及封裝尺寸一覽

    貼片電阻功率及封裝尺寸一覽

    2024-3-19

    以下是一份關(guān)于貼片電阻的功率及封裝尺寸的一覽表,包含了0201、0402、0603、0805、1206等常見封裝類型及其對應(yīng)的功率范圍。需要注意的是,由于不同制造商的規(guī)格可能略有差異,因此以下信息僅供參考。 封裝類型尺寸(長×寬)典型功率范圍02010.6mm × 0.3mm1/20W ~ 1/16W04021.0mm × 0.5mm1/16W ~ 1/10W06031.6mm × 0... [查看詳細(xì)]

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